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【摘要】
陶制PCB应用激光加工设备主要是用来切割和钻孔,由于激光切割具有较多的技术优势,因此在精密切割行业中被广泛应用。
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相关产品
易撕线激光切割机适用行业
食品业、饮料包装业、化妆品包装业、日用品包装业、医药包装业、快递包装业、快递业。
适用于易撕的激光切割机。
食物包装膜,塑料薄膜,复合膜,铝箔纸,纸张,铝塑模具等材料。
易撕线切割机产品特点
◆多激光光源的同步协调工作;
◆动态激光功率输出,保证包装膜在高速旋转时激光功率稳定;
◆支持实线、虚线、波浪线、异性线、穿孔等等;
◆可以加工多种非金属薄膜;
◆激光器工作稳定可靠,寿命可达100,000小时,免维护,适应恶劣环境;
◆属无触点加工,不损伤产品,不磨损,标记质量好;
◆无需耗材,采用水冷装置,整机耗电不到2000W,大大节约了能源费用;
◆光束质量好,聚焦光斑直径小于50微米,尤其适合精细、精密的切割;
◆配套生产线自动化操作,以满足大规模生产的需要。
包装易撕线激光划线机
包装易撕线激光打孔机适用于饮品包装、速冻食品包装、蒸煮食品包装、快餐食品包装等等,都是我们经常看到的塑料薄膜包装材料,给我们的生活带来了很大的方便。最细线径可达0.08mm,真正实现易撕包装。
微米级精度:掩膜板控制焊接轨迹,最小线宽可达数十微米,适合微流控等精密应用
无接触无振动:避免物理接触和振动损伤,不产生粉尘,保护内部精密元件
密封性能优异:可实现气密和水密封装
灵活适配:更换掩膜板即可切换焊接图形,满足多品种生产需求
典型应用领域
医疗器械:微流控芯片、植入式装置、助听器外壳
汽车电子:各类传感器、ECU控制单元、摄像头模组
消费电子:智能穿戴设备、精密连接器
掩膜塑料激光焊接机
掩膜塑料激光焊接机实现微米级精度焊接,无接触无振动,适用于微流控芯片、医疗传感器、汽车电子等精密器件封装。支持定制,欢迎咨询。
超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势,聚焦度可以小到亚微米的数量级,因此在材料的微细加工方面具有优势,切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下,也能获得较高的能量密度,有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机,激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。
超细孔激光打孔机
超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。