LS-C30W二氧化碳激光喷码机核心部件全部为原装进口，采用进口射频激光器和进口高速振镜扫描系统，整个激光系统集成了触摸屏界面、光电开关和升降支架，结构设计精巧，能满足生产流水线上产品的在线式飞行（连续动态）喷码，形成永久信息的文字、数字、符号、图形和防伪自动编码及序列号等。打标过程自动化、非接触、无污染。对喷码产品起到很好的防伪防串货作用。设备综合性能稳定，具备24小时连续工作能力，能满足工业化大规模在线生产需求。
适用材料：纸类、塑料、薄膜、锡箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

产品应用概述:

发热片，一种片状的电器元件，主要用于将电能高效转换为热能。得益于其成本效益、使用与安装的简易性以及环保特性，这种元件在众多加热应用中得到了广泛采用。

产品亮点简介:

这款激光蚀刻设备采用高精度振镜系统，定位精度±0.1mm，支持大幅面快速加工，速度0-8000mm/s可调，最小线宽0.1mm。配备CCD视觉定位系统，确保加工一致性，满足各类发热片的高精度蚀刻需求。

发热片激光蚀刻优势:

发热片激光蚀刻技术凭借超高精度的微米级加工能力，使线路更加精细均匀。这项技术采用数字化编程实现智能控制，加工效率比传统工艺提升3-5倍，同时完全杜绝化学污染，符合最严苛的环保标准。其误差控制在0.05mm以内，产品一致性高达98%以上，特别适合新能源汽车、智能家电等高精度要求的应用场景，正在成为发热片制造的新标准。

蚀刻技术精度:

该工艺能够确保电阻发热片的高精度加工，精度可达5微米，确保了加工质量的稳定性，明确批次，严格品质控制，以满足不同客户对电阻值的具体要求。

工艺特点:

激光蚀刻工艺能够避免产品毛刺、压痕和变形，保持材料特性，不损害产品功能。对于需要高表面光洁度的产品，这种工艺能够有效克服冲压、线切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和无可比拟的优势。

发热片应用领域:

1、热转印机加热板;

2、烤杯(盘)机加热片;

3、油桶用加热器;

4、热封机加热片;

5、医疗设备加热保温;

6、化工管路加热;

7、大型设备加热;

8、半导体加工设备;

9、各种机械仪器仪表加热保温;

10、医疗设备，例如血液分析仪、呼吸治疗仪以及水疗;

11、军事设施、飞机仪表以及水力设备防冻;

12、电池加热;

13、饮食服务设备应用;

14、各种机械仪器仪表加热保温等等用途。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是大红鹰dhy2288公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。