3C电子材料精密切割机可应用于各种电子材料的精密切割如薄膜材料的半切、电子工业模具切割、柔性电路板切割、计算机键盘水切割、其他非金属材料高精度切割和开口。

它具备精度高，整机配备射频激光管、伺服电机、螺杆传动、大理石平台等，大大提高切割精度，减少切割误差。边缘效果光滑，无焦边，切割效率高，节省劳动力。

产品特点

高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度，更好的真圆度，更好的转角效果。

稳定的行走和能量控制使机器切割产品的边缘热影响区更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

软件性能优越，可实现分层切割、切割路径优化、激光跟随速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保护膜、丙烯酸板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品标准等领域。

PI膜阐述：

PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺，是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。

激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。