3C电子材料精密切割机可应用于各种电子材料的精密切割如薄膜材料的半切、电子工业模具切割、柔性电路板切割、计算机键盘水切割、其他非金属材料高精度切割和开口。

它具备精度高，整机配备射频激光管、伺服电机、螺杆传动、大理石平台等，大大提高切割精度，减少切割误差。边缘效果光滑，无焦边，切割效率高，节省劳动力。

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

PCB板激光打标机是电子制造业中的关键设备之一，其独特的特点和优势使其成为电路板标识和标记的理想选择。以下是其主要特点：

高精度标记

PCB激光打标机采用激光技术，能够实现非常精细的标记，可以在电路板上标识微小的文字、图形和条码等信息，确保标记清晰可读。

高速加工

激光打标机具有快速的标记速度，能够在短时间内完成大量电路板的标识任务，提高生产效率，缩短生产周期。

无接触加工

激光打标是一种非接触加工技术，不会对电路板造成机械性损伤，避免了传统标记方式可能引起的损伤和变形。

适用性广泛

PCB激光打标机可用于多种基材的标记，包括FR4、金属、陶瓷等，适用于不同类型的电路板制造。

灵活性强

激光打标机可以根据不同的标记需求进行灵活设置，包括文字、图案、序列号、日期等信息的标记，满足不同客户的个性化需求。

标记质量稳定

激光打标技术具有稳定的标记质量，标记图案清晰、持久，不易受环境因素影响，保证了产品的标识品质。

节能环保

激光打标是一种无污染、无废气、无噪音的加工方式，符合节能环保的要求，有助于企业实现可持续发展。

追溯性强

激光打标可以实现对产品的追溯管理，通过标记序列号、批次号等信息，方便产品的质量追溯和溯源。