该设备专门针对塑料、铝箔、纸张等卷状材料，通过视觉定位进行激光模切、打标标刻加工的激光自动化设备。

激光器跟据具体材料特性可选用光纤、co2、紫外等。

采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷;采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定;

采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐;具有自动纠偏、自动对位、错误报警等攻能。

什么是不干胶激光切割机？

从早期的人工切割、刀模切割，到使用更先进的激光模具切割机切割，不仅解释了切割方法的进展，而且解释了市场对不干胶需求的变化。不干胶作为商品的重要装饰元素，在消费升级浪潮中，具有更多的品牌宣传功能，更个性化的图案、形状、文本需要定制处理。激光切割不干胶，结合设计美和商业需求。

不干胶激光切割机可用于切割成型，铜版纸(遮光/镜)、透明PVC、静电PVC、聚酯PET、激光纸、耐温纸、PP等。

PC、牛皮纸、荧光纸、热纸、铜线龙、镀金纸、镀银纸、合成纸(CPC/PP/HYL/优韧纸/珠光纸)、铝箔纸、易碎(防伪)纸、美纹纸、布标(泰维克/尼龙)和珍珠。

龙、夹心铜版、热敏纸等材料，效果好，切割精度高，速度快，效率高，大大降低了人工成本。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。