3C电子材料精密切割机可应用于各种电子材料的精密切割如薄膜材料的半切、电子工业模具切割、柔性电路板切割、计算机键盘水切割、其他非金属材料高精度切割和开口。

它具备精度高，整机配备射频激光管、伺服电机、螺杆传动、大理石平台等，大大提高切割精度，减少切割误差。边缘效果光滑，无焦边，切割效率高，节省劳动力。

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

莱塞LS-FT台式系列光纤激光打标机采用了先进的激光器，先进的偏振镜系统，确保了优质的打标质量和高速度输出，整个激光系统集成了工业系统、三维工作台和升降支架，光纤激光打标机光束质量好，可靠性高，可以雕刻金属及部分非金属材料，主要应用于塑胶按键、手机透光键等行业的打标工作。
适用材料和行业应用：任何金属（含稀有金属）、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂等材料。