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【摘要】
FPC软板是一种结构非常简单的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。
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PI膜阐述:
PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺,是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。
激光器切割PI薄膜的优点,PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割:
(1)进口激光,无触点切割,切割质量高,热影响区小,可以忽略。
(2)双轴单轴自由切换,方便多种物料的切割;
(3)双端同步加工,提高切割效率;
(4)全自动视觉系统,定位自动定位,切割更精确;
(5)全自动进料与收料装置,节省人力,方便快捷。
PI膜激光切割机
PI膜是一种性能最好的膜绝缘材料,它是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中收缩,并经过亚胺化处理。
易撕线激光切割机适用行业
食品业、饮料包装业、化妆品包装业、日用品包装业、医药包装业、快递包装业、快递业。
适用于易撕的激光切割机。
食物包装膜,塑料薄膜,复合膜,铝箔纸,纸张,铝塑模具等材料。
易撕线切割机产品特点
◆多激光光源的同步协调工作;
◆动态激光功率输出,保证包装膜在高速旋转时激光功率稳定;
◆支持实线、虚线、波浪线、异性线、穿孔等等;
◆可以加工多种非金属薄膜;
◆激光器工作稳定可靠,寿命可达100,000小时,免维护,适应恶劣环境;
◆属无触点加工,不损伤产品,不磨损,标记质量好;
◆无需耗材,采用水冷装置,整机耗电不到2000W,大大节约了能源费用;
◆光束质量好,聚焦光斑直径小于50微米,尤其适合精细、精密的切割;
◆配套生产线自动化操作,以满足大规模生产的需要。
包装易撕线激光划线机
包装易撕线激光打孔机适用于饮品包装、速冻食品包装、蒸煮食品包装、快餐食品包装等等,都是我们经常看到的塑料薄膜包装材料,给我们的生活带来了很大的方便。最细线径可达0.08mm,真正实现易撕包装。
超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势,聚焦度可以小到亚微米的数量级,因此在材料的微细加工方面具有优势,切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下,也能获得较高的能量密度,有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机,激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。
超细孔激光打孔机
超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。