3C电子材料精密切割机可应用于各种电子材料的精密切割如薄膜材料的半切、电子工业模具切割、柔性电路板切割、计算机键盘水切割、其他非金属材料高精度切割和开口。

它具备精度高，整机配备射频激光管、伺服电机、螺杆传动、大理石平台等，大大提高切割精度，减少切割误差。边缘效果光滑，无焦边，切割效率高，节省劳动力。

1、该设备专门针对塑料、纸张等卷状材料进行精密模切、微孔激光加工的自动化设备。
2、激光器跟据具体材料特性可选用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷。
4、采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定。
5、采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐。
6、具有自动纠偏、视觉自动对位、错误报警等攻能。

大红鹰dhy2288PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。