本设备是根据砂带多头分切而设计：工作流程是人工放卷至放料轴，将料头引至伺服定长送料夹辊，设定好参数，按下启动即可对材料进行激光切割；待产品经过激光切割后将边料及成品穿引至收卷轴进行收卷，整机由PLC可编程控制器及工控电脑结合实现自动化切割工艺；

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。

亚克力激光切割机特点：

1、雕刻路径的优化方法多种多样，可以在最短的路径上工作，大大节省时间，提高工作效率。

2、系统调入图像数据后，可进行简单的排版编辑(如缩放、旋转、复制等)。

3、可分层输出数据，每层可自动定义参数。

4、雕刻图像、画线、切割、雕刻矢量图，并设置雕刻精度。

5、配备千业激光主板，可实现脱机、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，满足包装印刷行业的要求。

7、开发的控制软件具有独立的知识版权，可实现雕刻切割参数设置、包线切割功能、包线自动生成、雕刻区域及其参数、外框切割等。

适用范围：

该设备主要适用于亚克力、广告发光字、有机玻璃、眼镜、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割