PET 薄膜是热塑性聚酯，可以进行激光切割、打标和雕刻。PET的化学名称是聚对苯二甲酸乙二醇酯。PET 薄膜激光切割可以使用 9.3 或 10.6 微米波长的 CO2激光进行。然而，PET 薄膜激光打标需要 9.3 微米的 CO 2激光。9.3 微米激光波长在 PET 薄膜表面被吸收，形成白色磨砂表面标记。表面标记不会影响 PET 薄膜的完整性。

PET膜是一种综合性能的包装膜。透明度好，有光泽；气密性好，香气好；中等防潮，低温透湿率降低。PET薄膜机械性能优异，韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度远高于普通薄膜；强度好，尺寸稳定，适合印刷、纸袋等二次加工。PET薄膜还具有优异的耐热性、耐寒性、耐化学性和耐油性。但不耐强碱；易带静电，无合适的防静电方法，包装粉末物品时要注意。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是大红鹰dhy2288公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

本设备是根据砂带多头分切而设计：工作流程是人工放卷至放料轴，将料头引至伺服定长送料夹辊，设定好参数，按下启动即可对材料进行激光切割；待产品经过激光切割后将边料及成品穿引至收卷轴进行收卷，整机由PLC可编程控制器及工控电脑结合实现自动化切割工艺；